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Cookiecad Cookiecad - PLA Chip - Pumpkin Spice - 1.75 mm - 1000 g
TigerTag+Filament

Pumpkin Spice

PLA Chip

#D13B2FFF

Cookiecad Pumpkin Spice PLA filament, 1.75 mm, 1 kg spool. PLA with a marbled chip effect.

Réglages d’impression recommandés

Buse

190–220 °C

Plateau

25–60 °C

Séchage

50 °C · 6 h

Ventilateur

50–100 %

Préréglages imprimante

Bambu Lab

Generic PLA

Creality

Generic PLA

Caractéristiques

MatièrePLA
ConditionnementAvec bobine
RecycléNon
AspectStone
Diamètre1.75 mm
Poids1000 g

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Cookiecad PLA Chip Pumpkin Spice — filament PLA 1000 g | TigerSystem